半导体集成电路测试与分析

通过电性能测试、环境应力筛选等方式，快速识别早期失效产品，提高元器件批次可靠性。

对电源管理芯片进行首次筛选测试，评估芯片电性能、功能性和可靠性，筛选出合格产品。

对电源模块进行首次筛选和检验，评估模块性能、效率和可靠性，确保模块质量。

测试电磁继电器的电性能参数，包括动作电压、释放电压、接触电阻等，评估继电器性能。

测试高功率电气元件的电性能、热性能和可靠性，评估元件在高功率条件下的性能。

在动态工作条件下对集成电路进行老炼和测试，评估IC在长期工作条件下的可靠性和寿命。

对电源模块进行老炼和测试验证，评估模块在长期工作条件下的可靠性和性能稳定性。

对SBD、MOS、IGBT等分立器件进行规模化老炼和可靠性测试，评估器件可靠性和使用寿命。

对LED、APD等光电子器件进行规模化老炼，评估器件在长期工作条件下的性能和可靠性。

对MLCC等无源元件进行10k级规模化老炼，评估元件在长期工作条件下的可靠性和性能。

测试功率模块在功率循环条件下的性能，评估模块热疲劳寿命和可靠性。

测试芯片级ESD（静电放电）耐受性，评估芯片对ESD的抗干扰能力，符合AEC-Q100等标准。

使用TLP（传输线脉冲）测试芯片和晶圆级的ESD性能，评估ESD保护电路的有效性。

测试芯片级EOS（电过应力）耐受性，评估芯片对电过应力的抗干扰能力。

在晶圆阶段进行工程化量产测试，评估晶圆上每个芯片的电性能和功能，筛选合格芯片。

对封装后的成品IC进行工程化量产测试，评估IC电性能、功能性和可靠性，确保产品质量。

在系统级和板级对芯片进行测试，评估芯片在实际应用环境下的性能和功能。

对IC进行可靠性测试，包括高温老化、温度循环、湿度试验等，评估IC可靠性和寿命。

对IC进行筛选测试，快速识别早期失效产品，提高IC批次可靠性。

测试IC批次的质量一致性，评估IC参数分布和批次稳定性，确保产品质量一致性。

验证集成电路IP（知识产权）的工程化可行性，评估IP在实际应用中的性能和可靠性。

提供集成电路从工程化到量产的全流程测试服务，确保IC从研发到生产的质量。

使用EBSD（电子背散射衍射）技术分析材料表面结构，评估材料晶粒取向和微观结构。

测试IGBT及第三代半导体器件（SiC、GaN等）的全参数，包括静态参数、动态参数、可靠性等。

按照AQG324标准对功率器件进行试验认证，评估功率器件的可靠性和性能，符合车规要求。

按照AEC-Q101标准对分立半导体器件进行认证试验，评估器件可靠性和性能，符合车规要求。

测试SiC等功率半导体器件的全参数，评估器件性能、效率和可靠性，优化器件设计。

测试电机控制器在长期工作条件下的耐久性，评估控制器可靠性和使用寿命。

测试功率器件在高压条件下的电性能，评估器件在高压应用中的性能和可靠性。

测试车载充电机（OBC）在长期工作条件下的耐久性，评估OBC可靠性和使用寿命。

测试DC-DC转换器在长期工作条件下的耐久性，评估转换器可靠性和使用寿命。

对电缆及连接器进行综合测试，包括电性能、机械性能、环境适应性等，评估产品综合性能。

测试FAKRA、HSD、USB等连接器的信号完整性，评估连接器对高速信号传输的影响。

测试航空航天用电线电缆的性能和可靠性，确保电缆符合航空航天标准要求。

测试光纤光缆及连接器组件的性能，包括光传输性能、机械性能等，评估产品可靠性。

测试舰船用电线电缆及连接器的性能和可靠性，确保产品符合舰船标准要求。

测试出口电线电缆及连接器的性能，确保产品符合出口目标市场的标准和法规要求。

分析电子元器件的失效原因，识别失效模式，提供失效机理分析和改进建议。

分析集成电路的失效原因，使用显微分析、电性能测试等手段，定位失效位置和失效机理。

分析功率器件的失效原因，评估失效模式，提供失效机理分析和改进建议。

分析PCB板材和焊点的失效原因，评估材料质量、焊接工艺等，提供改进建议。

分析金属和塑料件断口的失效原因，评估材料性能、加工工艺等，提供失效机理分析。

提供先进封装组装技术的测试和分析服务，评估封装质量和可靠性。

检查PCB和元器件表面的锡须生长情况，评估锡须对产品可靠性的影响，符合JEDEC等标准要求。

测试PCBA表面的离子清洁度，评估残留离子对产品可靠性的影响，确保产品符合清洁度要求。

检测PCBA焊点的质量，包括焊点外观、强度、可靠性等，评估焊接工艺质量。

评价车用电子产品的工艺质量，包括焊接、组装、防护等，确保产品符合车规要求。

验证5G高速电路基板的可靠性，评估基板在高速信号传输条件下的性能和可靠性。

通过金相切片分析PCB和PCBA的内部结构，评估材料质量、工艺质量等。

测试活性金属化基板（AMB）的性能和可靠性，评估基板在功率器件应用中的适用性。

测试芯片在板级应用中的可靠性，评估芯片与PCB的匹配性和可靠性。

使用PFIB技术进行高精度样品制备和显微分析，适用于先进制程器件的失效分析。

使用EDS（能量色散X射线光谱）分析材料元素成分，评估材料成分和杂质含量。

使用AFM分析材料表面形貌和微观结构，评估材料表面质量和粗糙度。

使用晶圆劈裂设备制备样品，通过SEM拍摄分析晶圆内部结构和缺陷。

使用TEM分析材料微观结构，评估材料晶格结构、缺陷等，提供高分辨率显微分析。

使用DB-FIB技术进行高精度样品制备和显微分析，适用于复杂器件的失效分析。

使用FIB技术制备先进制程晶圆样品，通过TEM分析评估先进制程器件的微观结构。

对元器件进行破坏性物理分析，评估元器件内部结构、材料质量、工艺质量等，符合MIL-STD-883等标准。

使用X-ray技术对元器件进行无损检测，评估元器件内部结构、缺陷等，不破坏样品。

对商业航天用COTS元器件进行DPA检查，评估元器件质量和可靠性，确保符合航天应用要求。

验证元器件的抗腐蚀性能，评估元器件在腐蚀环境下的可靠性和使用寿命。